Perfiles de disipador de calor extruido de aluminio de alta eficiencia

Descripción general

Hecho a mano de aluminio 6063-T5/6061-T6, estos perfiles cuentan con una alta conductividad térmica, extrusiones personalizables y tratamientos superficiales, ideales para electrónica, iluminación LED y maquinaria industrial.

Características

Optimización del rendimiento térmico

Geometría de la aleta : espesor de aleta variable (0.8-3 mm) y espaciado (2-8 mm) diseñados mediante simulaciones CFD, aumentando el área superficial en un 40% en comparación con las extrusiones genéricas (reducción de resistencia térmica ≥20%).

Selección de aleación :

6063-T5 (conductividad térmica 180 w/mk): equilibra la formabilidad y la transferencia de calor para dispositivos de potencia moderada (≤100W).

6061-T6 (conductividad térmica 167 w/mk): mayor resistencia (rendimiento de 276 MPa) para aplicaciones de servicio pesado (por ejemplo, bastidores de servidores, inversores de energía).

Tecnología de extrusión de precisión

Control dimensional : tolerancia del perfil ± 0.1 mm (ISO 2768-1 clase media), con rectitud ≤0.5 mm/my giro ≤1 °/m, asegurando una integración perfecta con fuentes de calor.

Acabado superficial :

Acabado del molino (RA ≤12.5 μm) para la eficiencia de rentabilidad.

Anodizado (20 μm tipo II) para resistencia a la corrosión (pulverización de sal 1000H) o cromato negro (5 μm) para el blindaje de EMI (atenuación ≥20dB a 1 GHz).

Flexibilidad de personalización

Diseño de la sección transversal : admite formas complejas (aletas en forma de U, en forma de L) con relaciones de aspecto de hasta 20: 1, que incluyen ranuras de tubería de calor incrustadas y agujeros de montaje (roscas M3-M8).

Opciones de longitud : longitudes estándar 1-6m, con corte personalizado (precisión de ± 1 mm) y mecanizado final (chaflán, tapping) para el ensamblaje directo.

Instalación y mantenimiento

Diseño liviano : densidad de 2.7 g/cm³, 50% más ligero que los disipadores de calor de cobre, reduciendo la carga estructural en la electrónica aeroespacial y portátil.

Bajo mantenimiento : las superficies anodizadas resisten la oxidación y la acumulación de polvo, con recubrimientos hidrofóbicos opcionales (ángulo de contacto ≥110 °) para aplicaciones al aire libre.

Solicitud

Enfriamiento electrónica : disipadores térmicos de CPU/GPU en servidores, PC para juegos y paneles de control industrial, manteniendo la temperatura de la unión <85 ° C bajo carga completa (Jedec Jesd51-1 Cumpling).

Iluminación LED : disipa el calor de las matrices LED de alta potencia en las farolas y las pantallas del estadio, evitando la depreciación de la luz (≤5% de pérdida después de 50,000 horas).

Energía renovable : enfría inversores en sistemas solares/eólicos, con anodización resistente a la sal (ASTM B117, 1500H) para instalaciones costeras.

Por qué elegirnos

Experiencia en simulación térmica

El análisis interno de ANSYS Fluent optimiza los parámetros de aleta para el flujo de aire objetivo (convección natural/forzada), lo que garantiza una disipación de calor 15% más alta que las soluciones estándar.

Calidad certificada

Cumple con las normas de gestión térmica IPC-7251B y ROHS 3.0, con trazabilidad del material (informes de prueba de molino) e inspección 100% dimensional a través del escaneo láser.

Prototipos rápidos

DIES de extrusión impresa en 3D (tiempo de entrega de 7 días) para perfiles personalizados (MOQ 50 metros), respaldado por capacidades de herramientas internas para geometrías complejas.

Cadena de suministro global

Almacenado en perfiles estándar (por ejemplo, 40x40 mm, 60x30 mm) para entrega de 5 días, con empaques automatizados (bolsas antiestáticas, insertos de espuma) para envío internacional (certificado ISTA 3A).